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锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。
预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。
- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。
- 降温:降温速度为10℃/s。
金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的可靠性较佳。这些特性使得它在大功率LED,精密两辊轧机找哪家,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6T
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm
电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流,电子产品的不断发展,电子元器件分工的不断细化,使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实,多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降,尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用,精密两辊轧机专业,但由于其焊接工艺条件要求更高,综合成本高,并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58%的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低,较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳,并且受到储量的限制,市场也会越来越小。相比之下,新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起,精密两辊轧机那家好,其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外,世界上Bi大量储备在中国,更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势,而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及**焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。